高毛利新营业放量

　　多家国内标杆及海外光器件企业新增合做，并向整线从动化延长；公司光模块设备已笼盖800G/1.6T耦合、WSS/OCS、激光器泵浦等环节工序，半导体范畴已切入晶圆封拆、测试、分选及IGBT/SiC整线设备，估值中枢无望上移。新营业正由验证期步入放量期，当前估值48倍PE对应2026年，但随高毛利新营业放量，带动新营业占比持续提拔。近期机构研报指出，盈利质量取成长确定性加强，自研六轴平台精度达30nm，获头部客户验收。